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GMIF2025精彩预告|深圳市存储器行业协会孙日欣邀您参加GMIF2025
希荻微表示,公司多个产品线已与立讯精密和立景创新建立合作伙伴关系,未来业务进展以公告为准。
达利凯普表示,证券交易市场股价受多重外部因素影响存在短期波动,公司将持续优化经营效率、聚焦主业。
9月24日,中兴通讯作为阿里云的重要合作伙伴,以“科技向善,AI兴实”为主题亮相2025云栖大会,全面展示双方在智能算力、极致算力、无损交换、智算中心及全球合作等领域的创新成果,携手阿里云共建云生态,助力企业开启数智化新篇章。
格科微公告,股东Hopefield质押1100万股,占其持股票比例6.67%,占公司总股本0.42%。
9月24日,2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通企业成立40周年、高通植根中国发展30年之际,一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。
2025年11月11日,Ceva公司将在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会,围绕人工智能(AI)、先进感知和无线技术三大领域展开,展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资,本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资,后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问
国民技术拟在港交所主板上市,公司近三年累计亏损超8亿元,董事长及多位高管在IPO前夕减持股份。
苏州志敬半导体材料有限公司破产清算,该企业成立于2022年,聚焦热界面材料领域中的导热性半导体封装材料,主要服务半导体封装公司与IGBT&SiC模块厂,致力于开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等核心产品。
楚江新材表示,子公司顶立科技研发的高纯碳粉已实现小批量销售,应用于锂电负极、SiC单晶、人造钻石等领域。
9月24日,中兴通讯以“智万象 启新元”为主题,携智算、连接、生态、终端全景方案重磅亮相2025中国国际信息通信展览会,助力产业数智化转型迈向高水平发展新阶段。
2025年度国家科技奖初评结果公示:多个半导体项目在列(附完整名单)
9月22日,国家科技奖励工作办公室发布2025年度国家科学技术奖初评公告。其中,高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用、高密度高性能三维闪存芯片关键技术、氮化镓基发光器件关键衬底技术、高性能氮化铝基半导体材料制备及其光电芯片关键技术等多个半导体项目在列。
天玑9500芯片旗舰影像全面进化 2亿像素+4K60帧人像视频引领新高度
9月22日,联发科在深圳正式对外发布新新一代旗舰芯片——天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。这款被称为“全维革新”的年度力作,不仅在CPU、GPU、NPU等核心单元实现架构级突破,更在用户最直观感知的ISP影像能力上实现跨越式升级,带来“拍人更美”的旗舰影像体验。
9月23日,捷豹路虎宣布,因8月底爆发的网络安全事件持续发酵,其全球工厂停产状态将延长至2025年10月1日。公司已于23日通知全体员工、供应商及合作伙伴,将在未来一周内制定分阶段恢复运营的时间表,并同步推进事件调查与系统修复工作。
9月23日,苹果CEO库克抵达日本,开启自2022年12月以来的首次正式访问。他计划在公司日本业务的敏感时期,参观位于东京银座购物区全新装修的苹果零售店。
一期一会,相约金秋。9月23日,2025(南京)扬子江集成电路创新发展推介会成功举办。本次推介会聚焦“芯光汇聚江北 创新引领未来”主题,为集成电路产业技术交流合作、高品质人才集聚、生态圈协同发展等搭建平台。现场超20个重点项目集中签约,总投资达百亿规模。
9月24日,小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称:造车和重启造芯,几乎是同时做的决策,把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话,“同时供家里两个孩子上大学”,压力巨大。
9月24日,2025高通骁龙峰会在北京和夏威夷两地同步启幕。在上午举办的圆桌环节,高通研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊,理想汽车副总裁、智能空间研发负责人勾晓菲,面壁智能CEO李大海,中科创达联合创始人、执行总裁耿增强同等围绕“AI加速落地产业协同”进行了观点分享。
9月23日,2025(南京)扬子江集成电路创新发展推介会在浦口区举行。江北新区党工委书记、浦口区委书记陆卫东,省工业和信息化厅副厅长、党组成员池宇,浦口区委副书记、区长王国平出席活动。
9月23日,2025中国国际工业博览会开幕。数字EDA解决方案提供商思尔芯凭借芯神瞳原型验证解决方案,成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。
高通CEO安蒙:6G有望2028年大规模部署,智能体将取代手机成核心入口
DeepSeek登《Nature》封面,梁文锋带队,首次回应“蒸馏”争议
导航芯片上市公司半年报解读:企业资产运营承压,应收账款周转最长超700天
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